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    ??DB3215 導熱硅脂

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    產品詳情

    一.產品簡介

        本產品系由導熱性、絕緣性良好的礦物質與有機高分子硅氧聚合物復合而成的膏狀物,使用溫度范圍廣,具有極好的導熱性、電氣絕緣性和可操作性。

       本品具有無毒、無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優點。

     

    二、產品用途

     

         廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷,以導出元器件運行時產生的熱量,大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫;大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材(鋁、銅板)連接處的填隙散熱。

      

         本品也可用于彩電、音響、錄音機、電磁爐、飲水機、電熨斗、咖啡壺等電器零件之間的填隙散熱。

     

    三、產品性能參數

     

    項  目

    技術指標

    外   觀

         灰色膏狀物

    針入度(25℃,1/10㎜)

    310±20

    比重(g/ml)

    2.30±0.05

    油離度(%;200℃×24hr)

    0.5

    擊穿電壓強度(Mv/m )

    ≧5.0

    體積電阻(Ω.cm)

    ≧1.6×1018  

    導熱系數(W/mk)

    ≧1.50

    工作溫度(℃)

    -40~150

     

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